（一）公司主要业务 

公司的主营业务为集成电路的封装与测试；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、 BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封 装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终 端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司主要经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路封装测试服务。 

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